今年3月，国际半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉在2026上海国际半导体展览会上宣布，全球半导体产业有望于2026年底突破万亿美元大关，较此前业界预测提前四年——万亿芯片时代将提前到来。
这场历史性的爆发中，无锡的反应速度令人侧目——上半年，无锡集成电路产能、技术、市场同步拉满，多层次的势能集中释放，全市376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。
利润增速明显高于营收增速，意味着“增长”在产品结构的升级和附加值中抬升。行业不只是做大，更在变强。这并非一夜之间的爆发，作为全国集成电路产业重镇，无锡集成电路产业综合竞争力稳居全国前三；设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省的1/2、全国的1/10，其中封测业规模全国第一。今年上半年的“拉满”，不过是既有家底上的集中兑现。
最直观的增长，发生在出口端。上半年，无锡外贸进出口4990.8亿元，同比增长28.5%，时隔8年再次跻身全国外贸十强。其中，集成电路产业出口交货值545.82亿元，同比增长12.4%。这一数字背后是扎堆的龙头构筑出的硬核底气，江苏全省规模前十的晶圆制造企业，7家落户无锡；8英寸、12英寸制造能力全线覆盖，逻辑芯片、存储芯片、功率器件多线并进。
与此同时，本地产业链上企业的实力跃迁，正为无锡集成电路产业积蓄起不容小觑的发展后劲。
上游功率器件企业深度绑定AI服务器需求，华润微2026年一季度营收28.57亿元，归母净利润同比暴涨296.56%，在AI服务器领域，公司积极布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品，部分已实现批量供货；中游封测企业扩建适配算力芯片的高端制造产能，长电科技高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场；底层芯片设计端持续攻坚，无锡中微亿芯有限公司牵头的大容量安全可信FPGA集成技术创新联合体成功入选长三角创新联合体名单，还在业内率先实现异构集成架构（CPU+FPGA+AI）原型验证平台，高性能低功耗异构芯片在电力控制场景替代进口。
不仅是出口数据增长，在产业细分领域，无锡设计、制造、封测营收上半年全线上扬。“2026年，人工智能加速重塑全球半导体产业格局，AI算力、端侧智能、高性能存储和CPO光通信成为主要增长动力，带动晶圆制造、先进封装和半导体装备等环节协同发展。”业内人士表示，随着全球半导体供应链加快区域化、本土化重构，先进制程产能获取和海外代工的不确定性不断上升，晶圆制造已不再是单纯的周期性产能行业，而是加快向关系产业安全、供应链稳定和国家战略保障的基础性行业转变，这进一步强化了其长期战略价值。
两大风口交汇，无锡如何在这一关键时刻抓住关键机遇？今年6月，无锡召开了一场高规格的全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，明确推进“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容，这架双向赋能的“飞轮”，已经开始加速。
更大的惊喜，还在路上。眼下，总投资5亿元以上的集成电路、光电融合在建项目已达50个，总投资1385亿元，累计招引项目52个。华虹三期的5.5万片月产能尚未释放，盛合晶微省重大项目刚刚开工，“无锡光量子芯片中试平台”刚跻身国家级中试平台序列……当这些产能和技术在接下来几年集中兑现，无锡集成电路的第二增长曲线将真正进入陡峭上升区间。
