实现全球首款基于异构Chiplet（芯粒）的量产智能戒指方案，入库无锡市准独角兽企业培育，A轮融资中“吸金”近亿元……在全球AI戒指全面爆发的关键节点，无锡勇芯科技有限公司每一步发展似乎都踩中市场节拍。这家无锡“造芯”团队，靠着自研AI硬件底层技术，成为集成电路产业链上游最为稀缺的技术“卖水人”。

　　创始人靳宗明的脚步，映射出勇芯科技在国产芯片浪潮中独特的战略定力与灵活身法。在频频被垄断、“卡脖子”的芯片行业，勇芯科技选择了一条“小而美”的差异化道路：避开SoC（系统级芯片）大而难的路径，深耕细分市场，以Chiplet技术为矛，刺破市场同质化的坚冰。

　　战略试错练“内功”，聚焦“长坡厚雪”赛道

　　回望勇芯科技的创业路，并非一路顺风。2018年，国内芯片企业纷纷转向自研突围与赛道分化。靳宗明结合自身兴趣和从业经历选择以Chiplet技术进入人工智能物联网市场。

　　早期，团队曾顺势切入电动牙刷、心电贴等热门领域，希望借物联网风口实现快速起量。然而，这些尝试并未带来理想的商业回报，甚至一度让团队陷入迷茫。靳宗明坦言，早期的选品偏离了公司预设的“利基市场”标准，导致了不菲的战略试错成本。

　　Chiplet技术为何在家用渗透率极高的电动牙刷中表现不出技术优越性？“就像用高规格的乐高积木去搭一个极简小摆件，大材小用、浪费架构优势。”靳宗明解释，功能越单一、集成度要求越低的电子产品，Chiplet技术的优越性就越难发挥。

　　这些“踩坑”却意外成为宝贵的财富。在早期项目中，虽然技术溢价空间有限，团队积累了生理信号处理等关键技术，完成了技术能力的原始沉淀和团队量产能力的锻炼。更重要的是，这次试错让企业重新回归了选品的四大“金标准”：年销售额在100万至1000万元之间、年复合增长率超过50%、国产化率低于25%，以及具备市场爆发的基因。

　　这套标准，也成为此后企业筛选赛道、精准布局的核心遵循。而拥有这些特质的产品，通常也被靳宗明认为是“长坡厚雪”型优质赛道，与自己攻坚“专而难”的造芯理念高度契合。在靳宗明看来，未来芯片行业或将迎来标准品产能过剩与价格战加剧的格局，而坚守“长坡厚雪”赛道、深耕Chiplet差异化技术，才能构筑起企业难以复制的技术护城河与市场稀缺性。

　　“乐高式”造芯，突破AI硬件行业瓶颈

　　如何发挥出Chiplet技术最佳功能？勇芯科技果断摒弃低门槛、低溢价的赛道，将AI硬件作为Chiplet技术落地的最佳载体。

　　长久以来，AI硬件深陷“功能—尺寸—良率”的行业“不可能三角”。Chiplet异构集成技术可像“搭乐高”般，让功能丰富的模块集成在“指甲盖”大小的尺寸里，同时降低产品“残次率”。这种灵活性带来了惊人的成本效益。靳宗明以AI戒指为例，“传统方案需要消耗大量资金和数年的研发周期，而采用Chiplet方案，仅需百万级预算和3—6个月的周期，成本效益提升了数十倍。”

　　凭借技术与服务双重优势，勇芯科技与美国、英国、德国、新加坡等数十个国家和地区的200余家潜在B端客户建立合作关系，其中60余家已进入量产阶段。AI戒指、AI眼镜两大核心产品持续推向市场，紧跟全球AI戒指千万级销量增长浪潮，充分验证了技术落地能力与商业化成熟度。

　　破解“造得出”的难题后，勇芯科技持续向“造得好、用得广”进阶。2025年，勇芯科技实现AI戒指作为连接手机、眼镜、电视、支付四大超级终端的“超级入口”，并不断拓展应用场景，攻克“性能—重量—续航”“三重矛盾”，推动智能穿戴从单一功能终端向全场景交互节点升级。

　　在赛道卡位层，勇芯科技作为产业链中的关键枢纽角色，构建起“硬件—算法—数据集”正向增长飞轮，不仅解决了上游芯片厂的信任问题，更为下游客户提供了高性价比的定制化方案，这也是企业定义的“稀缺性”所在。

　　“万物互联的时代，AI硬件的交互需求被倍数放大，智能可穿戴设备依旧存在极大机遇。”靳宗明表示，AI戒指在全球市场的千万级销量突破，验证了商业化前景，企业将持续优化算法模型，不断拓展AI硬件的应用边界与场景价值。

　　前瞻布局落子，城企同频共赴未来

　　把“造芯”比作“搭乐高”，能直观看到集成电路产业链各环节的协同。

　　最核心的是“图纸”，开发者需精准理解客户需求，究竟想要“一辆跑车”还是“一艘飞船”；最基础的是“积木质量”，组装的裸片来源与良率必须高标准；考验技术的是“拼接手感”，以先进的封装技术，保证这些“积木”能协同工作、互不干扰。

　　无锡是全国集成电路产业高地，拥有完整的产业链生态与优质营商环境，为勇芯科技提供了从技术研发到市场落地的全方位支撑。落地无锡4年来，企业深度融入当地集成电路产业集群，快速对接传感器供应商、封测厂商、OEM/ODM企业、终端品牌等产业链伙伴，形成高效协同的创新生态。

　　“无锡与北京形成了企业研发双中心格局，依托本地成熟的集成电路产业链，技术落地效率大幅提升。”靳宗明坦言，企业迁址无锡以来，从工商注册、办公选址，到产业链资源对接、政策人才服务，地方政府全程精准跟进、高效响应，优质营商环境坚定了企业长期扎根、做大做强的发展信心。

　　硬科技企业成长，既需产业土壤滋养，更需资本精准浇灌。2022年企业落地初期，无锡惠山科技金融中心便率先入局，以国资资本给予关键初期支持；无锡市创新投资集团后续同步加持，用资本信任为企业科创研发保驾护航。在随后的A轮融资中，惠山科技金融持续加码，且吸引蚂蚁集团的战略领投。这种“耐心资本”的陪伴，不仅解决了企业的后顾之忧，更发挥了“压舱石”的作用。

　　从早期的战略试错，到如今聚焦AI硬件，勇芯科技在“长坡厚雪”的赛道上，正以技术沉淀为基石，以市场需求为导向，一步一个脚印地跑出自己的加速度。未来，随着车机交互、健康监测等应用场景的不断扩容，勇芯科技的故事，或许将成为中国芯片产业差异化突围的一个精彩注脚。