3日，第七届无锡太湖创芯会议在滨湖区举行。会上不仅集中签约了一大批高端集成电路设计项目，还发布了《RISC-V 2030 全球开放计算架构革命与产业生态展望》、车规MCU系列新产品等重磅成果，更启动了备受关注的太湖创“芯”生态共建。可以预见的是，随着这批项目落地与生态协同推进，湖湾在全国集成电路产业领域的影响力将持续扩大。
创新成果是产业自主发展的“压舱石”。会上集中释放的标准、展望、产品三类成果，不仅覆盖芯片设计全链条，更处处可见“滨湖印记”。在标准制定领域，由中国电科集团58所牵头、9家重点单位参编发布的两项AI芯片技术标准，填补了国内芯粒互连领域空白，未来将大幅降低AI芯片设计成本，进一步巩固滨湖“芯粒应用创新高地”的地位。
产业研究层面，《RISC-V 2030全球开放计算架构革命与产业生态展望》正式发布，由滨湖企业芯榜联合国网智芯、亚太芯谷等单位参编，该报告成果基于滨湖已集聚沐创、华忆芯、国芯科技等RISC-V相关企业的现实基础，折射出滨湖区在开源芯片生态中“主动作为”的战略思维。
企业端的“滨湖力量”更令人瞩目。作为滨湖本土车规芯片龙头企业，江苏云途半导体发布的车规MCU系列新品，直接服务长三角新能源汽车产业；太初（无锡）电子科技有限公司的元碁SuperPod 128高密液冷智算集群采用高效液冷技术，打造出自主可控的高密智算底座，单机柜推理算力达80P，算力密度国内最高。
当天，无锡太湖创“芯”生态共建启动。该联盟由滨湖区政府发起，联合东南大学集成电路学院、无锡市集成电路学会、国家超级计算无锡中心等20余家单位组建，滨湖企业在其中占据“半壁江山”，联盟将打通“技术研发—成果转化—企业孵化—市场对接”链路，进一步破解技术成果转化难题。
